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联发科P23/P30本月底发布,能否逆袭高通?

2019/12/3 10:18:27 我要评论

不久之前,联发科发出邀请函,确定将于2017年8月29日11点30分在北京召开媒体沟通会,主题为“Helio P23/P30”。很显然,本次媒体沟通会上联发科必然会首次公布P23和P30这两枚芯片的产品详情。

联发科在邀请函中表示,Helio P23和P30芯片在产品规格方面有很大提升,将是联发科今年强化主流市场布局的重点产品。

根据目前泄露的信息显示,联发科P30采用了台积电12nm制程工艺生产,芯片内部为八核CPU设计,有4个主频为2Ghz的Cortex-A72核心,再加上4个1.5GHz的Cortex-A53核心,支持双通道LPDDR4内存,支持LTE Cat.10网络,最高下行速率600Mbps。

另一款Helio P23芯片,仍有可能依然采用台积电16nm工艺制造,同样是八核心设计,不过将会是八个Cortex-A53架构的内核组成,据称将会支持中国移动入库标准的LTE Cat.7,其竞争对手为高通最新的骁龙450芯片。

目前P23对标的高通骁龙450芯片已公布详情,这是一枚14纳米FinFET制程的芯片,8个Cortex A53核心设计,主频最高1.8GHz,GPU为高通Adreno 506,相比之前的骁龙435,计算性能提升25%和图形性能提升25%,支持X9 LTE,达到上传150Mbps,下载300Mbps的速率。

在主流市场,联发科已经节节败退,高通凭借骁龙625和骁龙435芯片,长期霸占中低端市场超过半壁江山。有消息称,联发科P23/P30的订单已经交付超过200万,未来每月可以备货300万,至于客户还不清楚,预计魅族将是主力之一。而为了应对联发科的竞争,高通已经将骁龙450的单片价格降低至10美元以下。


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